Imp-Lötpaste

Durch das Auftragen von Lotpaste auf die Lötflächen von Leiterplatten wird eine elektrisch leitfähige Lötverbindung ermöglicht. Nachdem die zu lötenden Bauteile in die Paste eingelegt wurden, sorgt der Lötprozess dafür, dass die Lotpastenpartikel sowohl mit den Leiterplatten als auch mit den Bauteilkontakten verschmelzen. Das Flussmittel in der Lotpaste senkt die Oberflächenspannung, was den Schmelzvorgang erleichtert. Dieser Prozess fördert die Legierungsbildung beim Löten. In der Praxis ist die Anwendung einfach: Tragen Sie vor dem Löten einfach Lötpaste auf die Oberfläche oder auf das Entlötgeflecht auf. Stellen Sie eine Produktfrage